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问:车规级碳化硅模块厂商再融资亿元未来的发展方向如何? 答:扇出型封装尽管性价比突出,但在面对极致I/O密度和超大规模集成需求时,其电气性能和设计灵活性相比2.5D/3D封装仍存差距。
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